高通新芯片 挥军物联网尊龙d88

2018-10-07 11:39 作者:创新研发 来源:尊龙d88

  高通新芯片 挥军物联网

  全球手机芯片龙头高通正活跃布局物联网商场,并携手智能手机、智能电视厂、消息音响制造商,推出最新智能多媒体芯片组Allplay以拓宽消息设备商场,现在参加同伴已有三星、索尼、松下。

  高通表明,已搭载高通处理器芯片的手机,包含有宏达电等机种,皆可透过Allplay与其它消息产品串联,到达用手机操控专业音响、喇叭、电视等需消息设备。

  高通针对物联网商场在上一年12月释出AllJoyn软件技能渠道供给Allseen Allance会员运用,硬件方面,高通亦已推出自有Mirasol面板的智能手机Qualcomm Toq,此外,内载AllJoyn软件渠道的多媒体芯片组Allplay亦已开端出货供给终端业者。

  高通在物联网的布局,显着可见以智能型手机技能的中心竞争力扩展延伸,从软件到芯片、面板等技能开发。产品布局包含推出软件渠道AllJoyn、可使用3G/4G进行数码监控体系解决方案Gobi芯片组、对资安要求极高的嵌入式M2M开发渠道,以及本年MWC展上展出的智能轿车解决方案QNX CAR渠道、透过使用自家的WiFi技能以及Mirasol面板所推出智能手表Toq更是成为其手机客户未来可延伸规划的概念性产品。

  在物联网商场布局,高通在昨(25)日宣告与德国电信协作在嵌入式M2M开发,高通经由电信营运商参加物联网布建,尊龙d88,也为未来高通其智能终端奠下产品质量技能柱石。