高通无线连接技能之旅 下一步怎么走?尊龙d88

2018-10-06 11:33 作者:产品案例 来源:尊龙d88

  高通无线连接技能之旅 下一步怎么走?

  5月28日音讯,美国高通公司(Qualcomm)在北京举行主题为全衔接·新冷艳的无线衔接技能之旅,具体讲解了高通在LTE载波聚合与Wi-Fi方面的最新技能,并针对现在高通的无线衔接规范以及未来移动终端职业的开展趋势进行了解读。

  高通高档副总裁兼大中华区首席运营官罗杰夫宣告了主题为衔接推进移动革新的讲演,要点介绍了移动终端与移动网络的改动以及人们的日子是怎么发作改动的。

  现在高通在研制层面累计投入超越了360亿美元,罗杰夫以为职业的开展阅历了三个首要时期,起初是移动通讯的数字化,之后是从头界说核算,最终步入了革新互联网时期。

  举例来说,开始人们是用电脑上网,之后是经过移动终端来完成衔接,让游戏、付出、上网都变得简略。至于未来,罗杰夫以为会是一种互联网的再次拓宽进程。

  高通一向与国内三大运营商进行协作,在无线方面首要优势包含六点,包含LTE、802.11ac、802.11ad、低功耗蓝牙、定位以及NFC技能。高通首要供给端到端的解决计划,比方射频收发器等。

  罗杰夫提到我国LTE网络接下来会触及载波聚合技能,上传速度会添加2倍,下载速度会进步3倍。载波聚合技能是LTE-A规范的组成部分,能够进步下行/上行网速,扩展网络容量,支撑新式宽带使用,现在在高端的设备具有载波聚合技能。来自STRATEGY ANALYTICS的数据表明,到2014年有43款共150多个运营商类型的手机或平板支撑载波聚合技能。

  产品线层面,未来高通骁龙全线产品都将会支撑2G、3G、LTE网络衔接技能,其间包含骁龙210、骁龙425、骁龙620/618、骁龙810等,但在衔接速度上会有差异。

  智能手机的快速改动首要在图画分辨率的不断进步上,这种数据收发的进程是驱动数据连解技能快速增长的原因。罗杰夫表明未来必然会是一个物联网的年代,才智城市、智能家居、可穿戴设备、健康医疗、联网轿车、移动核算等会快速遍及,估计2018年非手机联网终端出货量会超越50亿。

  随后,Strategy_Analytics全球移动业务部无线运营商战略高档分析师杨光宣告主题讲演。他表明截止至2015年4月,我国市场4G用户已到达1.78亿,而4G现已在明显推进移动数据业务的开展。消费者期望得到更高的数据速率和更好的效劳,这将推进LTE-A载波聚合在国内市场的遍及。

  Qualcomm Technologies产品市场总监沈磊在之后的讲演中则进一步解提到,载波聚合能够将多个射频信道聚合起来,然后进步带宽和数据传输速率,进而进步用户的衔接体会。一起,他再次着重,现在一切层级Qualcomm骁龙处理器均支撑LTE-Advanced载波聚合。

  值得一提的是,作为首款宣告商用的Cat 10调制解调器,Qualcomm骁龙LTE调制解调器X12 LTE下行和上行速率最高可到达450Mbps和100Mbps,可支撑最高60MHz的三载波聚合,支撑跨TDD和FDD频谱的载波聚合,尊龙d88,并集成了LTE播送,支撑四种卫星定位体系。一起沈磊泄漏,Qualcomm骁龙LTE调制解调器X12的终端产品将于本年下半年上市。

  别的,在讲演中相沈磊表明,相对于Cat 4调制解调器来说,现在最新的Cat 9/10调制解调器在上行和下行速度上均有明显进步,其间下行速度最高进步达3倍之多,而上行速度最高也能到达2倍的进步。值得一提的是,相对于Cat 4来说,Cat 9功耗方面未增反降,最高降幅达40%。由此可见,Qualcomm(美国高通公司)在LTE调制解调器方面的技能实力。

  最终,Qualcomm创锐讯无线产品线高档产品司理李文杰进行了主题讲演,论述了Qualcomm(美国高通公司)在Wi-Fi无线衔接技能方面的实力。现在WiFi技能首要分为802.11ac,支撑快速接入云端,适在家庭、作业场所接入。而802.11ad则支撑千兆级云或P2P衔接,未来或替代物理衔接。

  提到这个问题时,李文杰谈到了MU-MIMO。他表明,MU-MIMO是迄今为止最杂乱的Wi-Fi技能之一。不过,它的呈现其实是改动了WiFi的衔接方法,单用户MIMO一次只能效劳一个终端,而多用户MIMO则能够一起效劳多个终端,能够明显进步网络总吞吐量和总容量,使Wi-Fi传输速率进步最高达三倍,实用性极为杰出,而现在市场上现已呈现了支撑MU-MIMO技能的商用终端产品。未来高通会全面支撑MU-MIMO的802.11ac解决计划,现在触及产品并不多,路由器在国内几乎没有,而终端上仅有Acer与Nubia的产品支撑MU-MIMO的802.11ac计划。